최근 memory 반도체인 DDRII의 사용량이 증가함에 따라 BOC의 공법이 사용되고 있으며 이에 적용되는 package재료도 아래와 같은 특성이 요구 되고 있슴.
1. 열적/ 전기적 손실을 최소화 하기 위한 박판의 재료
2. 저 CTE
3. 저 유전율
4. BOC 공정상 요구되는 Punching에 따른 stiffness
이와 같은 특성을 지닌 BOC 재료의 기본적인 특성은 다음과 같음.
Tg TMA : 185℃~200℃
CTE X-Y (30~120℃) : 12~14ppm/℃
CTE Z(α1) : 20~45ppm/℃
Dielectric Constant 1MHz : 4.7 ~ 5.0
Dissipation Factor 1MHz : 0.006 ~ 0.010
Copper peel strength H oz : 1.0~1.1 Kg/cm
Flexural modulus(kg/mm2) : 27~42
Resin Type : BT 또는 Epoxy
상기와 같은 재료로 적용 될 수 있는 Nelco의 재료
- BT 재료 : N5000
- Epoxy : N4000-13/13SI
각 재료별 특성은 본 Technology 란의 64, 65, 66번 자료 참조 바랍니다.
2006/01/02 2215번 읽음
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N4000-12 & -12SI 특성 자료
BOC 재료
