STRUCTURE OF ENEPIG PLATING
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Au Min 0.05 ㎛
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Pd-p(3~7%) 0.05~0.2 ㎛
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Ni-P(6~8%) 3~8 ㎛
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Cu Over 25 ㎛
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Base
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최근 Camera Module 뿐만 아니라 대부분의 전자제품이 갈수록 경박단소화 즉, 소형화 경량화가 되는 추세이며, 아울러 최소화 되는 부품공간을 최대한 활용하기 위해 PCB 또한 소형화가 불가피한 상황입니다.
이에 적합한 PCB도금공법으로서 무전해 도금방법인 ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold )는 도금선(Lead Line)없는 간소한 설계를 구현할수가 있으며, 동시에 기존 전해도금방식에서의 Lead Line이 안테나 역할을 함으로서 Noise가 발생되는 문제를 해소 할 수가 있습니다.
ENEPIG공법은 Wire Bonding 과 BGA Bonding 구역이 동시에 공존하는 제품에 특히 혁신적이며, 그 이유는 안정적인 Wire Bonding력과 SMT 공정시에 최적의 Solderbility 구현을 가능하게 합니다.
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인쇄회로기판(PCB) 업계가 최근 친환경·저비용 표면처리 공법인 ‘무전해 니켈·팔라듐·금 도금(ENEPIG)’ 공정을 잇따라 도입하고 있다. 세계 1위 반도체 회사인 인텔이 지난해 하반기이후 ENEPIG 공정으로 전환을 발표하고, 이후 삼성전자·하이닉스반도체 등도 동참하면서 부쩍 수요가 늘어났다. 약품과 설비를 바꿔야 하는 탓에 아직은 시스템인패키지(SIP)·보드온칩(BOC)·칩스케일드패키지(CSP) 기판 등 높은 신뢰성을 요구하는 반도체용 기판을 시작으로 점차 늘어나는 단계다.
19일 업계에 따르면 삼성전기·심텍·대덕전자 등 주요 PCB 업체들은 최근 ENEPIG라는 새 표면처리(금 도금) 공법을 적용한 제품을 선보였다. ENEPIG 공법은 금 도금 사용량을 획기적으로 줄여 종전보다 원가를 30% 이상 절감할 수 있다. 와이어본딩·접합신뢰성 등에서 탁월한 효과를 낸다. 특히 도금 두께를 현 0.5㎛수준에서 0.1㎛정도까지 얇게 만들 수 있다. 미세회로 패턴을 구현하는데도 용이해 기판의 경박단소화에 적합하다.
삼성전기(대표 강호문)는 하반기부터 ENEPIG 공법을 SIP 등 일부 반도체용 기판에 적용, 양산제품을 생산중이다. 삼성전기는 지금까지 ENEPIG 공법을 양산라인에 도입하기 위해 공정 기술을 확보하는 데 주력해왔다. 향후 고객사 수요에 맞춰 하이브리드형 다층연성회로기판인 ‘셈브리드’ 제품에도 확대할 계획이다.
심텍(대표 전세호)은 지난해말부터 ENEPIG 공법을 도입해 현재 삼성전자·하이닉스에 공급하는 제품 가운데 BOC·CSP 등 반도체 패키지용 기판에 일부 적용중이다. 해외 반도체 고객사들에게 현 ENEPIG 공법의 시제품을 공급해 승인 절차를 밟고 있다. 심텍 관계자는 “최근 고객사들의 요구가 생겨나면서 아직은 소량이지만 ENEPIG 공법이 도입되는 단계”라며 “내년부터는 적용 제품군이나 물량이 본격적으로 확대될 것”으로 내다봤다.
대덕전자·코리아써키트·SI플렉스 등 주요 PCB 업체들도 올 들어 ENEPIG 양산 기술을 도입하려는 채비를 서둘러왔다. 국내 PCB 시장 2위로 새롭게 탄생한 LG마이크론은 빠르면 내년중 암코·인텔 등 해외 고객사들에게 공급하는 제품 가운데 일부에 ENEPIG 공정을 적용키로 하는 등 PCB 업계 전반에 확산되는 추세다.
서한기자 hseo@etnews.co.kr
2008/10/31 2409번 읽음
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ENEPIG PLATING
EO+ - Superior Drill Entry Material
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