LCOA(laminating Company of America)는 미국에 위치하고 있으며, 주로 데스크탑, 인터넷 기반 하드웨어, 전자통신 등에 들어가는 PCB 제조에 사용되는 정밀한 부품 제작을 위한 드릴 공정에서의 Backup, Entry 솔루션을 디자인, 개발, 제조하는 회사입니다.
금번 ICT는 18년 동안의 PCB업계에서의 전문성과 LCOA의 그동안의 knowhow, technology 그룹으로의 강점을 중심으로 business partner가 되어 한국 PCB 시장에서 LCOA 자재를 취급, 판매하게 되었습니다.
----------------------------------------------------------------
드릴 공정에서 Backup, Entry 솔루션 자재로서 필수적인 항목은
1) hole roughness
2) hole location
으로 되어 있음에 따라, LCOA 자재를 사용할 경우 각각의 항목이 어떤 개선 효과가 나타나는지 첨부 자료를 참고 바랍니다.
1, 2페이지는 Backup 자재로서 멜라민을 사용하였을 경우와 LCOA 자재, Slickback을 사용하였을 경우를 비교한 그래프입니다.
테스트에 적용된 조건은
기존 Solid AL + Board 두께 2.30T(8Layer) + 멜라민
신규 Solid AL + Board 두께 2.30T(8Layer) + Slickback
드릴 장비 히타치산 H-Mark-20D가 사용되었습니다.
hole 직경 0.30mm, 0.35mm의 제품 결과입니다.
----------------------------------------------------------------
3, 5, 7페이지는 Entry 자재와 Backup 자재를 모두 LCOA 자재로 사용하였을 경우의 hole location (상하면 모두 측정)을 나타냅니다.
0.25Φ, 0.30Φ의 hole location인데, LE시트의 경우 각각 60마이크론, 47마이크론을 나타내는데 비해, LOCA 자재를 사용하였을 경우는 각각 56마이크론, 46마이크론을 나타냅니다.
기타 문의사항이나 요청사항이 있으실 경우,
02) 597 - 3535 / 011 - 9936 - 2326 (김 종규 과장)
으로 연락하여 주시면 조속한 회신 드리도록 하겠습니다.
감사합니다.
2008/09/30 2056번 읽음
|
ENEPIG PLATING
[드릴자재] LCOA자재 사용시 개선 효과
![BUILD_UP_교육자료[1].ppt (1.67MB)](./system/image/type/default/unknown.gif)
