Ãʹ̼¼ ȸ·Î ¼±Æø ±¸Çö 'U-½Ã´ë' ¼ö¿äÆø¹ß Àü¸Á
ÀϺ», LDI ±â¼ú·Î ¼¼°è½ÃÀå ÁÖµµ ±¹»êÈÀ² Àü¹«¡¦ ¾÷°è °³¹ß ÇÑâ
PCB(Printed Circuit Board)´Â Àü±âÀý¿¬¼º Àç·áÀÇ Ç¥¸é¿¡ µµÃ¼È¸·Î¸¦ Çü¼º½ÃŲ °ÍÀ¸·Î ÀüÀÚºÎÇ°ÀÌ ½ÇÀå(Surface Mount)µÇÁö ¾ÊÀº »óÅÂÀÇ Àμâȸ·Î±âÆÇÀ» ¶æÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ´Â ±âÆÇ »ó¿¡ °¢Á¾ ÀüÀÚºÎÇ°µéÀ» ÀåÂøÇÏ¿© Àü±âÀûÀ¸·Î ¿¬°áÇØ ÁÖ°í, À̵éÀ» ±â°èÀûÀ¸·Î °íÁ¤½ÃÄÑÁÖ´Â ¿ªÇÒÀ» ÇÔÀ¸·Î½á ÄÄÇ»ÅÍ, °¡Àü, ÀÚµ¿Â÷, ÈÞ´ëÆù, µðÁöÅÐ ÀüÀÚ±â±â µî ¸ðµç »ê¾÷ºÐ¾ß¿¡ ±¤¹üÀ§ÇÏ°Ô Àû¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÀϹÝÀûÀ¸·Î PCB´Â ÀûÃþ ¼ö, ¿øÀÚÀç, ¿ëµµº°·Î ±¸ºÐÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç Ãþ¼ö·Î´Â ´Ü¸é, ¾ç¸é, ´ÙÃþÀ¸·Î ºÐ·ùµÇ°í, ¿øÀÚÀ纰·Î´Â °æ¼º(Rigid)°ú ¿¬¼º(Flexible)À¸·Î ³ª´µ¾îÁý´Ï´Ù.
¿ëµµº°·Î´Â ºôµå¾÷ PCB(ÈÞ´ëÆù¿ë), Åë½Å¿ë, PC¿ë, ¸ðµâ¿ë, ÀÚµ¿Â÷¿ë µîÀ¸·Î ºÐ·ùµÇ¸ç, ÈÞ´ëÆù, µðÁöÅÐ TV µî µðÁöÅÐ ÀüÀÚ±â±â ¹× Á¦Ç°¿¡ ÇٽɿªÇÒÀ» ÇÏ´Â Çʼö ºÎÇ°À¸·Î ¿ì¸®³ª¶ó´Â ÀϺ», ¹Ì±¹, Áß±¹, ´ë¸¸¿¡ ÀÌ¾î ¼¼°è 5À§ÀÇ »ý»ê±Ô¸ð¸¦ °¡Áö°í ÀÖ½À´Ï´Ù. Àμâȸ·Î±âÆÇ ½ÃÀåÀº Å©°Ô ºôµå¾÷ ±âÆÇ, ´ÙÃþ ÇÁ¸°Æ® ±âÆÇ, ´ÙÃþ Ç÷º½Ãºí ±âÆÇ, ÀÓº£µðµå ±âÆÇ ½ÃÀåÀ¸·Î ±¸ºÐµË´Ï´Ù. ¿¬°£ Æò±Õ ¼ºÀå·üÀº 100%ÀÌ»óÀÇ Áö¼ÓÀûÀÎ ¼ºÀå·üÀ» ³ªÅ¸³»°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¡Þ¹Ì¼¼ ȸ·Î¼±Æø ±¸ÇöÀ§ÇØ µîÀå=ÃÖ±Ù PCB »ê¾÷ÀÇ ¹ßÀü ÃßÀÌ°¡ ±âÁ¸ÀÇ °æ¼º PCB¿¡¼ ¿¬¼º PCB¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ¿©·¯ ºÐ¾ß·Î È®´ëµÇ¾î °¡´Â Àüȯ±â¿¡ ÁøÀÔÇÏ¸ç µðÁöÅÐ ±â±âÀÇ Çâ»óµÇ´Â ¼º´ÉÀ» ÃæÁ·½ÃÅ°±â À§Çؼ´Â PCBÀÇ ´ëÆøÀûÀÎ ¼º´É °³¼±ÀÌ ÀÌ·ç¾îÁ®¾ß ÇÏ´Â ºÒ°¡ÇÇÇÑ »óȲ¿¡ Á÷¸éÇÏ°Ô µÆ½À´Ï´Ù. µû¶ó¼ ³ôÀº ±â¼úÀû ³À̵µÀÇ ¿ä±¸ »óȲ¿¡ Àû±ØÀûÀ¸·Î ´ëÀÀÇϱâ À§Çؼ´Â PCB »ó¿¡ Ãʹ̼¼ ȸ·Î ¼±ÆøÀ» ±¸ÇöÇØ ÁÖ±â À§ÇÑ »õ·Î¿î ¹æ½ÄÀÇ ³ë±¤ÀåÄ¡ Çʿ伺ÀÌ Á¦±âµÆ½À´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ ³ë±¤Àº Àú ºÐÇØ´É¿¡¼ °í ºÐÇØ´ÉÀ¸·ÎÀÇ ÀÌÇà¿¡ µû¸¥ ±â¼úÀÇ Çõ½ÅÀº ¹°·ÐÀÌ°í ´ÙÇ°Á¾ ¼Ò·®»ý»ê ¹× ´ë·®»ý»ê üÁ¦¿¡µµ À¯¿¬ÇÏ°Ô ´ëÀÀÇÒ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó °ü·Ã °øÁ¤ÀÇ ºñ¾àÀû ´ÜÃà°ú »ý»ê¼º(Productivity) Çâ»óÀ» ¿ä±¸ÇÏ´Â ½Å±â¼ú Àû¿ëÀÇ ÇÊ¿¬¼ºÀ» À¯¹ß½ÃÅ°°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ ¿ä±¸¿¡ ÀûÇÕÇÑ »õ·Î¿î ³ë±¤¹æ¹ýµéÀÌ °³¹ßµÇ¾ú´Âµ¥ ¹Ù·Î LDI(Laser Direct Imaging)¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¸¶½ºÅ©¸®½º(Maskless) ¹æ½ÄÀÇ Á÷Á¢ ¹¦È ³ë±¤¹ýÀÌ ±× Áß ÇϳªÀÔ´Ï´Ù.
°¡Àå ÃֽŠ±â¼úÀ̶ó ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â LDI ¹æ½ÄÀÇ ³ë±¤ÀåÄ¡´Â ±¹»êÈÀ²ÀÌ Àü¹«ÇÏ¿© °ÅÀÇ Àü·® ¼öÀÔ¿¡ ÀÇÁ¸ÇÏ°í ÀÖ´Â »óÅÂÀÔ´Ï´Ù.
¡Þ¸¶½ºÅ©¸®½º ³ë±¤ÀåºñÀÇ Àü¸Á=PCB ½ÃÀåÀÇ ¼±µÎ ÁÖÀÚÀÎ ÀϺ»Àº LDI ±â¼úÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÇÑ È¸·Î ¼±Æø 30§ ÀÌÇÏÀÇ ¹Ì¼¼È¸·ÎÆÐÅÏ Çü¼º ±â¼ú·ÂÀ» º¸À¯ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç ¿ì¼öÇÑ °øÁ¤ ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¸¹Àº ºÎºÐÀÌ ÀÚµ¿È µÇ¾î ÀÖÀ» »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ºÒ·®·üÀº 5% Á¤µµ·Î ³·Ãè½À´Ï´Ù.(±¹³» PCB¾÷üÀÇ Á¦Á¶ Æò±Õ ºÒ·®·ü 10% ÀüÈÄ)
¸¶½ºÅ©¸®½º ¹æ½ÄÀÇ ½ÃÀå Àü¸ÁÀº ÇöÀç »ç¿ë ÁßÀÎ ³ë±¤ÀåºñÀÇ ¼ö¿ä¿Í ÇâÈÄ Àû¿ëµÉ ½ÃÀåÀÇ ³ë±¤ Àåºñ ¼ö¿ä·®À» ¿¹ÃøÇÏ¿© À¯ÃßÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. À¯ºñÄõÅͽº(Ubiquitous) ½Ã´ëÀÇ µµ·¡·Î ÀÎÇÑ ¸ð¹ÙÀÏ ±â±â, MP3, PMP, IPOD, LCD, PDP µîÀÇ ¼ö¿ä°¡ Áõ°¡ÇÏ¸é¼ °æ¼º, ¿¬¼º PCB ½ÃÀåÀº ¼Ò·®, ´ÙÇ°Á¾È µÆ½À´Ï´Ù. ¶Ç °í¹ÐµµÀÇ È¸·Î Çü¼º ±â¼úÀ» ¿ä±¸ÇÏ´Â ½ÃÀ屸µµ·Î Æз¯´ÙÀÓÀÌ º¯ÇØ °¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
½ÃÀå Æз¯´ÙÀÓÀÇ º¯È·Î ÀÎÇØ °æ¼º PCB ½ÃÀå¿¡¼ ºôµå ¾÷, Çø³ Ĩ µîÀÇ ½ÃÀå°ú ³×Æ®¿öÅ© Æ®·¡ÇÈ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇØÁÖ±â À§ÇÑ ±¤ PCB ½ÃÀåÀÇ µµ·¡, ÈÞ´ë¿ë ÀüÀÚ±â±âÀÇ ¼ö¿ä°¡ Áõ°¡ÇÔ¿¡ µû¸¥ ¿¬¼º PCB ½ÃÀåÀÇ È®´ë·Î ¹Ì¼¼È¸·ÎÆÐÅÏ Çü¼º¿ë ¸¶½ºÅ©¸®½º ³ë±¤ÀåÄ¡ ½ÃÀå Àü¸ÁÀº ¸Å¿ì ¹à´Ù°í ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ ¿¬¼º PCB ½ÃÀåÀº ±× ¼ö¿äó°¡ LCD, PDP µîÀÇ µð½ºÇ÷¹ÀÌ ½ÃÀå°ú ÈÞ´ëÆù µîÀ¸·Î È®´ëµÇ¾î °¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÀϺ»ÀÇ °æ¿ì ¸ßÆ®·Ð(Mektron), ÈÄÁöÄí¶ó(Fujikura), ½º¹ÌÅä¸ð(Sumitomo) µîÀÌ »óÀ§ 10À§ À̳»ÀÇ ÁÖ¿ä PCB ¾÷üÀ̸ç ÀÚ±¹ ³» ½ÃÀåÀÇ 80%¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â ¹°·®À» °ø±ÞÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌµé ¾÷üµéÀº ¶Ù¾î³ ¹Ì¼¼È¸·ÎÆÐÅÏ Çü¼º ±â¼úÀ» º¸À¯ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç ÀÚµ¿È °øÁ¤À» ÅëÇØ ´ë·® »ý»êÇϸé¼, ÈÄ °¡°ø °øÁ¤Àº ű¹, Àεµ³×½Ã¾Æ, Áß±¹ µî ÀúÀӱݱ¹°¡¿¡ À§Å¹ »ý»êÇÏ´Â ÇüŸ¦ ÃëÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÀÌ¹Ì 5¡6³â ÀüºÎÅÍ ´ëÀϺ»Àμâ, ÈÄÁö, ÆæŹ½º µî¿¡¼´Â DLP¿Í Àڿܼ± ·¥ÇÁ¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ³ë±¤ ½Ã½ºÅÛ °³¹ßÀ» ÁøÇàÇØ ¿Ô°í À̽º¶ó¿¤ÀÇ ¿Àº¸ÅØ(Orbotech)¿¡¼´Â DP-100 ½Ã¸®ÁîÀÇ Àڿܼ± ·¹ÀÌÀú ³ë±¤Àåºñ¸¦ °³¹ß, Àü ¼¼°è¿¡ °ø±Þ ÁßÀÔ´Ï´Ù.
¾à 3³â ÀüºÎÅÍ ÀϺ»ÀÇ ÈÄÁö, È÷Ÿġ, ÆæŹ½º µîµµ ¸¶½ºÅ©¸®½º ·¹ÀÌÀú ³ë±¤ ¼³ºñ¸¦ LDI(Laser Direct Imaging)¶ó´Â ¸íĪÀ¸·Î ¼¼°è ½ÃÀå¿¡ ÆǸÅÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
±¹³»¿¡¼´Â ¾ÆÁ÷ ¸¶½ºÅ©¸®½º ³ë±¤±â¼ú °ü·Ã »ó¿ëÈ¿¡ ¼º°øÇÑ »ç·Ê´Â ¾øÀ¸¸ç ÇöÀç ¸î¸î ±â¾÷¿¡¼ ±â¼ú°³¹ßÀ» ÃßÁø ÁßÀÔ´Ï´Ù.
2008/08/22 1814¹ø ÀÐÀ½
|