Indubond 130 소개자료 게시물 포워드 프린트 형식 
작성일: 2008/06/20 15:44:11
작성자: HDIB
 

Induction 방식의 본딩이 현재의 PCB 회사들의 추세입니다.
그 동안 열방식의 본딩기의 경우 10층 이상 제품을 본딩할 경우 타는 현상, Slip, 본딩력등 고다층으로 사용하기에는 부적합하였습니다. 그래서
Cedal 社에서 개발한 Indubond를 소개합니다.

2008/06/20  1308번 읽음  
파일: [Indubond_130_Technical_quarantee_.ppt (35KB) Indubond_130_Technical_quarantee_.ppt (35KB)]
▲ DFR) 현상 불량에서의 trouble shooting 방법
▼ Improving Production Line Performance

Modify Delete Write Reply PrevNextList

Admin Menu 게시물:179, 쪽번호:7/18 오늘:0 
체크-선택보기 번호 ⓘ 제목 이름   등록날짜 조회  다운 
  140   노광공정_trend.jpg (59KB)   마스크리스(Maskless) 노광기술 Jennifer    2008/08/22  1815  118 
  139   (007-009)Tech2D.pdf (921KB)   PCB 검사 방법의 update - 3D검사시장 Jennifer    2008/07/31  1668  219 
  138   보관.pdf (10KB)   [DFR] 하계 DFR storage 유의사항 및 trouble shooting 방법 ICTj    2008/07/31  1686  112 
  137   n5000.pdf (641KB)   N5000 BT Epoxy Laminate & Prepreg ICTR    2008/07/21  1604  255 
  136   Indubond_130_소개.ppt (41KB)   Indubond 130 (2) HDIB    2008/07/17  1654  176 
  135   Improving_Production_Line_Performance(Ver.2).doc (65KB)   Improving Production Line Performance II Jennifer    2008/06/26  1386  111 
  134   현상.pdf (9KB)   DFR) 현상 불량에서의 trouble shooting 방법 ICTj    2008/06/26  1337  123 
  132   Indubond_130_Technical_quarantee_.ppt (35KB)   Indubond 130 소개자료 HDIB    2008/06/20  1308  118 
  131   Improving_Production_Line_Performance(Ver.1).doc (58KB)   Improving Production Line Performance Jennifer    2008/06/18  1368  110 
  130   n7000-2ht.pdf (545KB)   Toughened Polymide Laminate & Prepreg ICTR    2008/06/18  1915  139 
[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10]...[NEXT][18]
 
PrevNextWrite Reload
EZBoard by EZNE.NET