Cedal 社에서 금년도 집중적으로 Promotion하고 있는 Pinless Bonding M/C의 자료입니다.
이 기기의 장점은 CCD camera를 이용하여 Lay-up을 하기 때문에
Punching이 필요없으며, Lay-up, Layer to Layer alignment, Inductive Bonding의 세가지 과정을 자동화 하였습니다.
특히, Inductive Bondingd은 Cedal 社의 특허로서 Induction을 이용하여 Bonding을 하기 때문에 고다층의 Bonding에 유리하며 매끄러운 표면이 장점입니다.
끝으로 기기의 이해를 돕기 위하여 작업 동영상을 첨부합니다.
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