ÀÛ¼ºÀÏ: 2006/08/21, 08:47:59
¼öÁ¤ÀÏ: 2006/08/21, 08:48:23
ÀÛ¼ºÀÚ: HDIB
PCB, ÆÐÅ°Áöȸ·Î±âÆÇ ¿ª·® È®º¸ ÁÖ¸ñ-Çѱ¹
[À̵¥Àϸ® ±èÀ±°æ±âÀÚ] Çѱ¹ÅõÀÚÁõ±ÇÀº 17ÀÏ Àμâȸ·Î±âÆÇ(PCB) »ê¾÷ÀÇ ¾ç±ØÈ°¡ ½É鵃 °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇÏ°í ¿ª·®À» º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ´Â ´ë´öÀüÀÚ, ½ÉÅØ, ´ë´öGDS µîÀ» ¼±È£ÁÖ·Î Á¦½ÃÇß´Ù.
´ÙÀ½Àº ¸®Æ÷Æ®ÀÇ ÁÖ¿ä ³»¿ëÀÌ´Ù.
¡ÞPCB»ê¾÷
-Áö¼ÓµÇ´Â ¼öÀͼº Ç϶ôÀÌ ¹®Á¦
¹Ý±â ½ÇÀû ºñ±³°¡ ºÒ°¡´ÉÇÑ ´ºÇÁ·º½º¸¦ Á¦¿ÜÇÑ 12°³ PCB Àü¹® ¾÷üÀÇ 2006³â ¹Ý±â ¸ÅÃâÀº 8.9% Áõ°¡ÇßÀ½¿¡µµ ºÒ±¸ÇÏ°í ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 64.4% °¨¼ÒÇØ ¿µ¾÷ÀÌÀÍ·üÀÌ 7.1%¿¡¼ 2.3%·Î 4.8%Æ÷ÀÎÆ® Ç϶ôÇß´Ù.
PCB »ê¾÷ÀÇ ¼ºÀåÀ» ÁÖµµÇÏ´ø ÈÞ´ëÆù ¾÷ȲÀÇ ¾ÇÈ°¡ PCB ´Ü°¡ ÀÎÇÏ·Î À̾îÁ® ºôµå¾÷(Build-up)°ú Ç÷º¼ºí(Flexible) PCB ¾÷üµéÀÇ ¼öÀͼºÀÌ ±Þ°ÝÈ÷ Ç϶ôÇ߱⠶§¹®ÀÌ´Ù.
ÈÞ´ëÆù ¾÷ȲÀÇ È£ÀüÀ̳ª ÈÞ´ëÆùÀ» ´ëüÇÏ´Â ¸ð¹ÙÀÏ ±â±âÀÇ ¼ºÀå, ¶Ç´Â ¾÷ü °£ÀÇ ±¸Á¶Á¶Á¤ÀÌ ¼±ÇàµÇ¾î¾ß ¼öÀͼºÀÌ °³¼±µÉ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ÆǴܵȴÙ.
-PCB ¾÷üÀÇ ¾ç±ØÈ°¡ ½É鵃 °Í
PCB »ê¾÷ÀÇ ¼ºÀåÀ» À̲ô´Â Àü¹æ »ê¾÷ÀÌ ÈÞ´ëÆù¿¡¼ ¹ÝµµÃ¼·Î ÀüȯµÇ¸é¼, Áß¼Ò¾÷ü¿¡°Ô ºÒ¸®ÇÑ »óȲÀ̶ó°í ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¹Ý¸é¿¡ ´ë±Ô¸ð ÀÚº»À» È®º¸ÇÏ°í Àְųª ¼±ÅõÀÚ¸¦ ÁýÇàÇÑ È¸»ç¿¡°Ô À¯¸®ÇÑ ±¹¸éÀ̶ó°í ÆǴܵȴÙ.
Áß¼ÒÇü PCB ¾÷üµéÀº ´ëü·Î ƯÁ¤ ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ »ç¿ëµÇ´Â PCB¿¡ ƯȵǾî ÀÖ¾î »õ·Î¿î ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ »ç¿ëµÇ´Â Á¦Ç°À» »ý»êÇϴµ¥ ¾î·Á¿òÀÌ ÀÖ°í, ¼öÀͼº ¾ÇÈ·Î ÀÌÀÍâÃâ¿¡ ¾î·Á¿òÀ» °Þ°í ÀÖ¾î ÀÌ·¯ÇÑ »óȲÀº ´õ¿í ½É鵃 °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
-¿ª·®À» È®º¸ÇÑ È¸»ç¿¡ ÅõÀÚÇÏÀÚ
°á±¹ PCB ¾÷ü¿¡ ´ëÇÑ ÅõÀÚÀÇ ÇÙ½É Æ÷ÀÎÆ®´Â ÆÐÅ°Áö ȸ·Î±âÆÇ(Package Substrate) ºÎºÐÀÇ ¿ª·® È®º¸ ¿©ºÎ¿¡ ÀÖ´Ù°í ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ÀÇ °í¿ë·®È¿Í ¼ÒÇüÈ·Î ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ±â¼úÀÌ ¹ßÀüÇÏ°í ÀÖ¾î ÆÐÅ°Áö ȸ·Î±âÆÇ ºÎ¹®ÀÇ ¼ºÀåÀÌ µÎµå·¯Áú °ÍÀ¸·Î ÆǴܵDZ⠶§¹®ÀÌ´Ù.
ÀÌ¿¡ µû¶ó, ´ë´öÀüÀÚ(008060)¿Í ½ÉÅØ(036710)À» PCB ÃÖ¼±È£ÁÖ·Î Á¦½ÃÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ ¼º°øÀûÀÎ ±¸Á¶Á¶Á¤°ú »ý»ê¼º Çâ»óÀ¸·Î ½ÇÀûÀÌ Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ´Â ´ë´öGDS(004130)¸¦ ¼±È£ÁÖ·Î Á¦½ÃÇÑ´Ù.
(³ë±Ùâ/ÃÖ¹®¼± ¾Ö³Î¸®½ºÆ®)
|
|