작성일: 2006/07/14, 17:52:36
작성자: HDI21C  

삼성전기, 반도체용 PCB 라인에 3805억원 투자




삼성전기가 세계 인쇄회로기판(PCB) 시장 정상에 오르기 위해 뭉칫돈을 투자한다. 계획대로라면 삼성전기는 오는 2008년 일본 이비덴을 제치고 1위에 오를 것으로 예상된다.

　삼성전기(대표 강호문)는 오는 2008년까지 3805억원을 투자, 부산사업장에 반도체용 PCB의 하나인 플립칩기판 생산 라인을 만든다고 13일 발표했다.

　라인의 생산량은 월 1500만개 정도며 연건평 약 1만5000평 규모의 3층 건물로 지어질 예정이다. 이번 투자는 금액 면에서 국내 PCB 업계 사상 최대다. 새 플립칩기판 라인이 만들어지면 삼성전기는 기존 대전과 부산사업장에 있던 라인을 합쳐 월 2600만개의 세계 최대 생산설비를 갖추게 된다.

　삼성전기는 올해 PCB 매출 1조원 돌파를 목표로 하고 있으며 플립칩기판 라인 신설로 2008년에는 이를 2조원까지 끌어올린다는 계획이다. 삼성전기는 이미 휴대폰용 PCB 시장에서는 세계 1위에 올라 있다.

　송광욱 삼성전기 기판사업부장(전무)은 “지난 2003년 시작한 플립칩기판 사업이 물량 증가와 품질 개선으로 작년부터 안정적인 수익을 올리고 있다”며 “사업초기 3% 수준이던 매출 비중도 올해는 17%까지 상승, 새로운 캐시카우로 자리잡았다”고 설명했다.

　플립칩이란 반도체를 붙이도록 만든 PCB로 열과 전기 소모가 적어 신호처리가 빠르다. 주로 CPU와 칩세트 등 고성능 반도체를 만드는 데 사용된다. 시장조사기관인 프리스마크에 따르면 올해 7억9500만개인 세계 시장은 오는 2010년 16억4000만개로 연평균 22%씩 고속 성장세가 지속될 전망이다.

　장동준기자@전자신문, djjang@