작성일: 2006/06/26, 10:04:55
수정일: 2006/06/26, 10:05:22
작성자: HDIB  

삼성전기, 2분기 실적 소폭 개선-대우


[이데일리 공희정기자] 대우증권은 23일 삼성전기(009150)에 대해 "실적 개선의 방향은 우상향으로 2분기 이익은 1분기 대비 소폭 개선될 것"이라고 밝혔다.

다음은 리포트의 주요 내용이다.

◇삼성전기(009150)

- 기판 사업부는 HDI를 제외하고는 모두 양호한 실적 예상



삼성전기의 HDI실적은 삼성전자 핸드폰 사업부의 부진을 잘 반영하듯이 1분기 대비 매출액은 7% 가까이 낮아질 전망이다. 생산량은 비슷하게 유지한 가운데 평균판매단가(ASP)가 7% 정도 하락하였기 때문이다.

3분기 물량은 2분기 대비 호전될 것으로 예상되는데 1) D900이 3분기부터 양산되기 때문이다. 2) 2분기부터 출시된 E900이 3분기부터는 물량이 본격적으로 증가할 것으로 기대되기 때문이다. 3) 중저가 핸드폰 인쇄회로기판(PCB) 물량이 증가할 것으로 기대되기 때문이다.

기타 회로기판 사업부는 여전히 좋은 모습이다. 보드그리드어래이(BGA) 사업부는 3분기에 생산능력을 증설할 계획인데 이로 인해 월간 생산 능력이 56Km2에서 65Km2으로 증가한다. 칩스케일패키지(CSP)와 보드온칩(BOC)도 수요가 꾸준한 수준을 유지하고 있어서 매출과 이익면에서 1분기 실적을 유지할 것으로 예상된다.

플립칩(FC)- BGA의 생산능력도 3분기부터는 월간 700만개에서 1,000만개로 증가할 예정이다. FC-BGA는 6월부터 생산량이 소폭 증가하고 있는데 그래픽 칩으로의 매출도 활발해질 것으로 기대된다. 하지만 감가상각으로 2분기의 영업이익률은 손익분기점(BEP) 수준에 머무를 것으로 예상된다.

2분기 기판사업부의 매출액은 1분기 대비 소폭 감소할 것으로 예상되고 영업 이익률도 단가 인하 및 환율의 영향으로 소폭 감소할 것으로 예상된다다. (김운호 애널리스트)

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