작성일: 2006/06/03, 10:17:09
작성자: HDIB  

한일 PCB업계 `JPCA쇼` 참가


"첨단에 죽고 첨단에 산다"

삼성전기ㆍ코리아써키트 등 플립칩-BGA 고난도기술 소개

일본 이비덴ㆍ파나소닉ㆍCMK 빌드업 기판등 신소재 선보여


한국과 일본 PCB 업체들의 올해 최대 화두는 고집적과 미세피치로 집약되고 있다. 특히 IC 서브스트레이트와 슬림화가 요구되는 휴대 단말기용 빌드업 기판의 기술 개발에 전력을 쏟고 있는 모습이다.

지난 31일부터 2일까지 열리는 `일본국제전자회로산업전(JPCA쇼) 2006'에 참가한 국내 업체들은 임베디드 PCB나 UT-BGA/CSP 등 첨단 제품을 중심으로 제품을 진열한 반면 일본 PCB 업체들은 현재 시장을 이끌고 있는 빌드업 기판을 중심으로 첨단 소재 등을 전시했다.

특히 일본 PCB 업체들은 발광다이오드(LED) 관련 방열성이 뛰어난 제품도 빼지 않고 소개하는 등 새로운 PCB 시장으로 부상하는 분야를 타깃한 제품 소개에도 열을 올렸다.

현재 JPCA 쇼 2006에 참가하고 있는 삼성전기(대표 강호문)와 코리아써키트(대표 이성주) 등은 플립칩-볼그리드어레이(BGA)나 임베디드 PCB를 중심으로 최근 나온 고난이도 기술이 접목된 제품을 중심으로 선보였다.

일본 PCB 업체도 첨단 PCB와 소재를 선보였는데 먼저 일본의 대표적인 PCB 업체인 이비덴은 최근 화두가 되고 있는 플립칩-BGA?걋啖５醍? PCB 등의 고난이도의 서브스트레이트 제품 대신 현재 시장에서 가장 많은 수요가 있는 휴대폰용 고밀도기판(HDI)과 FVSS(Free Via Stacked up Structure) 브랜드의 빌드업 제품을 집중적으로 소개했다.

또한 메탈 소재의 LED용 방열 PCB를 선보였는데 이 제품은 동박에 절연체를 도포하는 형식으로 LED의 열을 견딜 수 있도록 설계됐다. 이 회사는 동박적층판(CCL)내 유리섬유를 첨가해 강도를 높인 GRL(Glass Reinforced Laminating) 기술을 선보였다.

CMK는 최근 르네사스와의 협력을 통해 실장 기술을 진보시킨 시스템인패키지(SiP) 개발에 나섰다고 밝혔다. 이 회사는 차세대 박형 패키지온패키지(POP) 기술 확립을 목적으로 협력키로 했다고 설명했다.

일본 전자 프린팅 전문 업체 DNP는 도시바가 주도적으로 개발해 여러 PCB 업체와 컨소시엄을 이뤄 적용, 확대중인 B2IT 기술을 집중적으로 소개했다. B2IT 기술은 동박 인쇄 기술 공법 가운데 하나로 IVH(Interstitial Via Hole) 혁신 공정이라 할 수 있다.

이 기술 컨소시엄에 속해 있는 국내 업체로는 삼성전기와 심텍이 있다. 이 회사 행사 관계자는 "B2IT 공정을 통해 PCB 공정에서의 약품 처리 공정을 단축시킬 수 있으며 물의 사용량도 줄일 수 있다"고 말했다.

파나소닉은 LED와 자동차 등을 타깃한 내구성을 강화한 PCB를 선보였다. 이 회사는 AL(All Layer) IVH라는 브랜드로 빌드업 기판을 중점적으로 소개하면서 이를 통해 디지털캠코더?갠彫緇懃ジ牝遮? 물론 신규 애플리케이션 시장 공략에 나설 방침이다.

빅터JVC는 2층 CCL 원판을 소개했으며 메이코는 B2IT 기반 빌드업 PCB뿐 아니라 홀포지션분석기 등의 장비도 함께 전시했다.

또 PCB 소재업체인 리소코교는 LED칩용 백색 CCL을 소개했으며 오키는 네트워크 장비용 고다층 기판과 반도체 버닝 테스트용 기판을 중심으로 전시했다.

KPCA 관계자는 "한국과 일본의 PCB 업체들은 협피치?같雌萱岵? 목표로 기술개발에 나서 중국, 대만 등의 업체들이 함부로 근접할 수 없는 기술장벽을 만들고 있다"며 "일본 PCB 업체들도 신규 시장 개척에 많은 고민을 하고 있다"고 말했다.

도쿄(일본)=송원준기자@디지털타임스