작성일: 2006/05/04, 18:33:12
작성자: HDIB
삼성전기"이젠 반도체 패키징"
플립칩-BGA 등 IC서브스트레이트 다양화
부산ㆍ대전 라인증설… 40% 생산증가 기대
삼성전기가 휴대폰 중심의 인쇄회로기판(PCB) 사업 이미지를 벗고 반도체 패키지용 서브스트레이트 시장에 본격적으로 나선다.
2일 삼성전기(대표 강호문)는 플립칩-BGA 등 IC 서브스트레이트 제품군을 다양화하고 전사적인 힘을 기울여 반도체 패키지 시장으로 진입에 박차를 가할 것이라고 밝혔다.
현재 플립칩-볼그리드어레이(BGA) 시장은 크게 중앙처리장치(CPU)�걜㉫쪼갚瀏′후㉫�(GPU) 등으로 나뉜다. 시장조사기관 프리마스크에 따르면 플립칩-BGA 시장은 올해 7억 5000만개로 예상되며, 연 28%의 성장세가 지속될 것으로 전망된다. 이 가운데 CPU가 2억 6000만개, 칩셋은 2억 5000만개, GPU가 1억 5000만개, 기타 제품이 9000만개를 차지할 것으로 예상된다.
이 회사 관계자는 "플립칩-BGA에서 안정된 공정기술 확보로 수율 95%대를 자랑하고 있으며 경쟁사 대비 제품 품질이 우수하고, 제조 리드타임이 짧다"고 말했다. 그는 또 회사 내부적으로 리드프레임이 없는 LDP(Leadless Design Package) 공법과 비아 옆에 패드를 만들던 것을 위에 만드는 VOP(Via On Pad) 등의 앞선 기술을 통해 해외 경쟁사와 맞서서도 뒤지지 않는 기술력을 확보한 상태라고 덧붙였다.
이 회사는 부산과 대전 사업장에 플립칩-BGA 관련 생산라인 증설 작업에 착수, 올 6월이면 작업이 마무리된다고 전했다. 이를 통해 약 40%의 생산 증가를 기대하고 있으며 관련 분야 올해 매출액도 작년대비 25% 이상 확대될 것으로 전망하고 있다.
이미 PCB 사업 관련 공식 석상에서 `반도체 패키징 전문 PCB 업체'를 모토로 내세우기 시작한 삼성전기는 지난 1��4분기가 비수기임에도 불구하고 성장세를 보인 플립칩-BGA 등 서브스트레이트 제품 관련 고부가 제품을 생산해 국내외 게임기�갚瀏′후サ� 등의 시장을 선점해 나갈 방침이다.
송원준기자@디지털타임스
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삼성전기"이젠 반도체 패키징"
