KEC, 세계 최소형 패키지 ELP 본격 양산
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작성일: 2006/03/13, 07:56:26
작성자: 고영오  

KEC(대표 곽정소, http://www.kec.co.kr)는 세계에서 가장 작은 반도체 패키지인 ELP(Extremely small Leadless Package) 칩의 본격 양산을 시작했다고 8일 밝혔다.

상세 내용 아래 링크에서 확인 바랍니다.

http://www.etnews.co.kr/news/detail.html?id=200603080053
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