작성일: 2006/01/03, 15:48:55
작성자: 김 종규  


  라인증설ㆍ생산확대 잇따라…서브스트레이트 올 20% 성장 예고
 

  올해 패키지 서브스트레이트 인쇄회로기판(PCB)업체들이 반도체와 휴대 단말기 시장 확대에 따라 볼그리드어레이(BGA) 제품 생산 규모를 늘리는 등 고부가가치 PCB 생산에 적극 나서고 있다. 이에 따라 1997년 당시 전체 PCB 시장에서 4% 점유율을 보였던 서브스트레이트 PCB가 작년에 13%로 성장한 데이어 올해 20%대로 성장할 것으로 보인다.

  2일 심텍, 삼성전기, 삼성테크윈 등은 (중략) 올해도 작년에 이어 BGA 생산에 투자를 지속할 계획이며, (중략) BGA 생산 규모를 늘려 갈 방침이다.

  심텍(대표 전세호)은 올해 394억원을 투자해 BGA 라인을 증설할 계획이라고 밝혔다. 이 회사는 BGA 제품 가운데서도 DDR2와 DDR3 등 D램에 사용되는 보드온칩(BOC) 공급이 주문량에 미치지 못하고 있어 이에 대한 투자에 전체 예산의 약 70%를 투입할 방침이다.

  (중략) 작년에 이어 올해도 국내 PCB 산업이 첨단화되면서 중국 등의 동남아 지역 국가들이 따라오기 힘든 고부가가치 제품으로 시장이 변화하고 있다. 현재는 13% 점유율을 보이고 있는 이 분야는 앞으로도 증가될 것으로 예상되며....

  삼성전기(대표 강호문)는 올해 증가할 것으로 기대되는 BGA 주문량에 대비해 기존 생산 라인을 패키지 서브스트레이트 PCB 등의 고부가가치 제품 중심으로 재편할 방침이다. 이를 위해 이 회사는 저가 범용 PCB는 아웃소싱을 주는 등 사외생산을 추진할 방침이며 기존 BGA 공정 가운데 회로 도급 공정을 보완해 신속한 대응이 가능하도록 할 계획이다.

  지난 해 800억원을 투자해 경남 창원에 2700평 규모의 BOC 기판 라인을 신축한 삼성테크윈(대표 이중구)은 월 5000만개의 생산 능력을 확보하고 양산중이다. 이 회사는 올해도 반도체 부품 사업에 수백억 규모의 투자 계획을 세우고 있으며 고속 메모리 제품의 지속적 수요 증가로 2006년 600억원, 2007년 이후 연간 1000억원 이상의 매출이 가능할 것으로 기대하고 있다.

  업계 관계자는 국내 패키지 서브스트레이트 PCB 업체들이 기판의 박판화에 대응하기 위해 올해 30미크론 코어를 생산하기 위한 설비 개발에 힘을 쏟고 있다.

  디지털타임스 요약 발췌