작성일: 2005/12/02, 21:08:37
작성자: 김 종규
휴대폰과 반도체 DDR2�캝DR3의 수요가 늘어나며 이들 제품에 사용되는 패키지 서브스트레이트 인쇄회로기판(PCB) 생산량이 꾸준히 증가하고 있는 가운데, 서브스트레이트 기판의 협피치�같疫渼秉蘆� 현상이 가속화되고 있다.
(중략)...서브스트레이트 PCB의 한 종류인 볼그리드어레이(BGA)�걜㉬봬�일패키지(CSP)가 현재 40�藪【� 내년 30�綏� 발전한 뒤 2008년이면 20�袖鎌舅� 협피치 제품이 출시될 것이라고 전망했다.
특히 2008년이면 (중략)...할로겐 프리는 물론 인화합물까지 배제한 제품이 출시될 것이라고 설명했다.
KPCA는 BGA�캜SP의 회로폭이 2010년에 15�瘦沮� 좁혀져 같은 공간 내에서 보다 많은 기능을 지원할 수 있을 것이라고 전했다. 업계에서는 홀의 직경도 현재 100�藪【� 2008년까지 절반 수준인 50�瘦沮� 감소할 것이며, 양면 CSP의 경우 솔더 레지스트를 포함한 전체 두께가 현재 110�藪【� 2008년까지 90�綏� 초박판화될 것으로 예상하고 있다.
서브스트레이트 PCB가 이와 같이 초박판화로 진화하는 데는 기판 소재인 동박적층판(CCL)이 얼마나 얇아질 수 있는 가가 핵심 사항. CCL 업계는 동박 두께가 현재 9�藪【� 2007년부터는 5�綏� 낮아진 후 2009년까지 3�綏� 감소할 것으로 내다봤다.
서브스트레이트 PCB 업체들은 이런 추세에 따라 현재 30�� 코어를 롤투롤 방식으로 초박형화한 CSP를 개발하기 위한 롤투롤 구동설비를 갖추고 있으며 칩형 캐패시터를 내장하기 위한 기술을 2007년까지 확보하기 위해 개발에 매달리고 있다.
업계 관계자는 "올해 서브스트레이트 PCB가 전체 PCB 생산 금액 5조2700억원에서 약 7000억원을 달성해 13%를 점유할 것으로 본다"며 "PCB의 신뢰성을 높이기 위해 유리전이온도(Tg)는 높고 열팽창계수(CTE)는 낮은 제품 생산에 주력해야 할 것"이라고 말했다.
<매스컴 요약 발췌>
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큐엔텍코리아,11월 매출 55억..사상최대
김도현 
서브스트레이트 점점 더 경박단소화로 간다?.....
