작성일: 2005/11/24, 17:09:00
작성자: 김 종규  


  삼성전기는 세계에서 가장 얇은 반도체 패키지용 기판 개발에 성공했다고 발표했다.

  금번 개발한 초박형 반도체 패키지용 기판은 0.1밀리 두께이며, 작년 삼성전기가 개발한 0.13밀리 제품보다 20% 이상 얇아졌다. 이 기판에는 플레시메모리나 S램 등 고성능 반도체를 최고 8층까지 쌓아 올릴 수 있고, 원자재는 업계 최초로 40마이크론 자재가 사용되었다.

  세계적인 반도체 업체에 샘플을 공급 승인 추진중이며, 대전사업장에서 양산에 돌입할 계획이다.

  올해 관련 사업은 지난해 세계 점유율 15%에서 금년도 19%로의 증가로 세계 1 위가 확실시 된다.

  (전자신문 요약)