작성일: 2005/09/16, 16:30:45
작성자: 김 종규  


  차세대 메모리 반도체인 DDR2에 사용되는 고다층 기판인 보드온칩(BOC) 시장을 놓고 국내 인쇄회로기판 업체 간의 경쟁이 치열하다.

  BOC는 반도체를 리드프레임에 와이어본딩을 이용해 기판에 실장하지 않고, PCB 기판에 직접 실장하는 방식으로 D램 반도체의 고속화에 따른 열적 전기적 손실을 최소화할 수 있는 차세대 고속 반도체용 기판이다. 시장규모는 2008년 10억 달러로 예상.

  대덕전자는 8월 BOC 전문 생산업체인 아페리오(대표 김영진)를 설립, 올해 매출 목표를 200억원 잡고 있다. 현재 하이닉스반도체에 일부 제품을 공급하고 올해말까지 5KM2, 내년 10KM2로 증설을 계획한다.

  심텍은 삼성전자, 하이닉스, 인피니온, 마이크론, 냔야 등 D램 제조업체를 대상으로 BOC를 공급하고 있는 심텍은 ' 신규업체의 경우 장비 안정화에 1년, 일정수준 유지에 1년이 또 필요하므로 당장 경쟁사가 될 수 없다 ' 고 말한다.

  그 외에 삼성전기가 생산라인을 전부 가동중이지만 물량 수요 증가로 인해고객 요구에 100% 대응하지 못하고 있다.

  삼성테크윈이 전용라인을 구축하고 본격적인 양산에 착수했으며 규모는 창원 1 사업장에 월 5,000개 규모로 양산 중이다.

  (전자신문)