국내 인쇄회로기판(PCB) 대표기업 대덕전자와 대덕GDS가 최근 실적 부진을 털고 기지개를 켜고 있다.
두 회사는 지난해 4분기 영업적자를 기록한 이후 올 들어 체질 개선에 집중해왔다. 상대적으로 시황이 나쁘지 않은 반도체 기판과 카메라모듈, TV 시장 비중을 늘려 스마트폰 시장 둔화 충격을 상쇄한 덕분에 최근 실적이 다시 좋아지고 있다.
16일 업계에 따르면 대덕전자와 대덕GDS가 최근 회사 체질 개선 작업을 마무리하고 하반기 큰 폭의 실적 성장을 기대하고 있다.
대덕전자는 지난해 4분기 이후 2분기 연속 영업적자를 기록했다. 스마트폰 시장 침체로 PCB 수요가 줄어든 탓이다. 영업적자를 기록하는 동안 대덕전자는 뼈아픈 구조조정을 단행했고 반도체 기판 등 수익성이 좋은 쪽으로 역량을 집중했다. 그 덕분에 지난 2분기 흑자전환에 성공한 것으로 추정된다. 대다수 PCB 업체가 지난 1분기 대비 2분기 실적이 역성장한 것과 대조적이다.
2분기 대덕전자 반도체 기판 매출은 전 분기 대비 30%가량 늘어난 것으로 예상된다. 삼성전자 메모리 사업부와 SK하이닉스가 세계 반도체 시장에서 독보적 입지를 구축한 덕분에 수혜를 톡톡히 봤다.
대덕전자는 내년 플립칩(FC) 칩스케일패키지(CSP) 시장에 본격적으로 진입할 것으로 기대된다. FC CSP는 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 조립에 쓰이는 반도체 기판이다. 중국을 중심으로 중저가 스마트폰 AP 시장이 커지고 있어 가격 경쟁력만 있다면 대덕전자가 FC CSP 시장에 충분히 안착할 수 있을 것으로 보인다.
대덕GDS는 연성회로기판(FPCB) 공급 과잉 충격 속에도 카메라모듈 등 틈새 시장을 개척하면서 나름 안정적 실적을 기록 중이다. 지난해 4분기 영업적자를 기록했지만 올 들어 흑자 전환에 성공했다. 카메라모듈용 리지드플렉스(RF) PCB 시장에서 독보적 입지를 구축한 덕분이다. 최근 스마트폰용 1300만·1600만 고화소 카메라모듈 수요가 늘면서 대덕GDS는 상대적으로 견조한 성장 흐름을 보이고 있다. FPCB 외 초고화질(UHD) TV 등 경성 PCB 매출이 크게 늘었고 메탈 PCB 시장에서도 탄탄한 입지를 구축했다. 향후에는 중저가 스마트폰용 주기판(HDI) 매출 증가도 기대된다.
증권가 한 애널리스트는 “스마트폰 협력사들이 최근 수요 둔화로 어려움을 겪고 있지만 대덕전자 등 일부 업체들은 체질 개선에 성공하면서 안정적 수익 구조를 만들었다”며 “스마트폰 시장 위기를 잘 극복한다면 향후 산업 구조조정 이후 상당한 수익을 낼 수 있을 것”이라고 말했다.
대덕전자·대덕GDS, 부진 털고 실적 기지개
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