작성일: 2014/05/21, 15:16:11
작성자: icthdi2  

입을 수 있는 스마트폰이나 태블릿PC 개발이 추진되는 가운데 이를 뒷받침할 전자부품으로 연성(軟性) 인쇄회로기판(FPCB) 기술이 뜨고 있다. 연성 인쇄회로기판은 기존 인쇄회로기판(PCB)과 달리 3차원 배선구조를 만들 수 있고 여러 번 접었다 펴도 내구성 있게 작동해 입을 수 있거나 휘는 기술을 접목하는 차세대스마트기기에 필요한 부품이다.

21일 특허청에 따르면 최근 5년(2009~2013년)간 FPCB 관련 특허출원은 337건에 이르는 것으로 집계됐다.

그러나 전기가 통하는 잉크를 뿜어 인쇄하듯 ‘회로패턴을 이루는 방식의 FPCB’ 특허출원은 2009~2012년까지 4년간 26건(연평균 6.5건)에 그쳤으나 지난해엔 20건이 출원되는 등 크게 늘었다.

이처럼 전도성(傳導性) 잉크패턴을 적용한 출원이 느는 건 진공증착, 도금처럼 기존 제조방식과 달리 필름이나 섬유소재 등에 전도성잉크를 인쇄하는 식으로 휘어짐이 심한 쪽에도 적용할 수 있어서다.

잉크패턴 적용 연성 인쇄회로기판은 기판, 잉크종류, 인쇄기술에 따라 여러 모양 및 기능을 살려 입을 수 있거나 휘는 전자기기분야에 적용할 수 있어 큰 부가가치를 낳을 전망이다.

영국의 시장조사기관(IMS 리서치)에 따르면 입을 수 있는 전자기기의 세계시장은 2011년 약 20억 달러에서 2016년 67억 달러 이상으로 해마다 약 27%씩 커질 것으로 점쳐진다.

이런 흐름에 맞춰 정부도 입을 수 있는 전자기기산업을 창조경제의 핵심성장동력으로 키울 방침이다. 이를 위해 올 3월 산학연전문가 및 정부가 참여한 ‘민관공동포럼’을 발족했고 앞으로 10년간(2015~2024년) 예산도 지원할 계획이다.

신상곤 특허청 정밀부품심사과장은 “우리나라 인쇄회로기판기업들이 세계시장에서 주도권을 잡기 위해선 전자잉크 적용, 투명한 연성인쇄회로기판과 같은 고부가가치 기판분야 기술개발과 원천특허 확보가 절실하다”고 강조했다.