작성일: 2014/05/09, 10:43:22
작성자: icthdi2  

애플이 올 가을 출시를 준비 중인 손목시계형 웨어러블 기기 '아이워치'에 크기와 무게를 줄이기 위해 여러 개별 부품을 하나의 패키지로 묶는 'SiP(System-in-Package)' 기술을 적용할 것이라는 전망이 나왔다.

29일 차이나타임스에 따르면 애플은 대만 전자부품업체 킨서스인터커텍트테크놀로지와 난야PCB에 아이워치용 SiP 기판을 주문하고 반도체 패키징 업체인 ASE에 모듈 패키징을 맡기기로 했다.

보도에 따르면 애플은 현재 소량 생산을 시작했으며 2분기 중 생산되는 수량은 250만대에서 300만대 수준이 될 것으로 보인다. 생산량은 3분기부터 1천400만대에서 1천500만대 수준으로 크게 늘어날 전망이다.

SiP(System in Package)란 다양한 기능을 구현하는 여러 개 소자들을 하나의 기판에 패키지로 묶는 기술이고 와이파이 모듈이나 지문인식 센서를 비롯해 각종 RF부품 등 수동소자들을 포함할 수 있다. 각각 다른 기술로 생산되는 이종 부품들을 단일 패키지로 구현한다는 점이 시스템온칩(SoC)과 다르다.

이 기술을 적용하면 기존 PCB 위에 각각의 부품을 배치할 때보다 제품을 좀 더 가볍고 작게 만들 수 있는 장점이 있다. 또 개별 부품을 탑재하는 것보다 소비전력을 줄일 수 있고 생산에 소요되는 시간도 절감된다.

앞서 이달 초 KGI시큐리티의 밍치궈도 비슷한 전망을 내놓은 바 있다. 밍치궈 애널리스트는 "애플이 아이워치를 좀 더 얇고 가볍게 만들기 위해 SIP 패키징 기술을 본격적으로 적용할 것"이라고 내다봤다.