작성일: 2014/04/21, 15:52:17
작성자: Icthdiq  

순커뮤니케이션은 오는 4월30일(수)서울무역전시장(SETEC)컨벤션홀에서 “차세대 디바이스에 적용되는 플렉시블PCB기술 및 산업 전망”이라는 제목으로 세미나를 개최한다.

이번 행사에서는 스마트기기에 적용되는 차세대 FPCB기술동향(한국전자부품연구원 임영민 수석연구원), 웨어러블 스마트기기 개발 동향 및 사업화 이슈(LG경제연구원 정재훈 선임연구원), 차세대 디바이스에 적용되는 FPCB기술 및 새로운 이슈(LG전자 김강희 선임연구원), 차세대 Device와 국내FPCB산업(HMC투자증권 노근창 이사), 플렉시블PCB의 특허전략과 트렌드(한국특허정보원 옥재표 선임연구원), 최근FCCL 소재 동향(두산전자 남동기 상무)의 주제 발표가 이어진다.

스마트기기의 고속 성장으로 인해 국내 FPCB업계도 빠른 성장을 했으나 2012년부터 많은 FPCB업체가 50~100%씩 생산량을 확대하므로, 점차 스마트폰 FPCB 수요 증가율이 줄어들면서 국내 FPCB시장도 큰 타격을 받고 있다. 현재 국내 FPCB업계는 침체된 시장에서 틈새시장을 개척함과동시에 새로운 수요 거래처를 발굴하기 위해 많은 노력을 기울이고 있고 스마트폰시장의 둔화로 인해 올해 40% 이상 성장한 태블릿PC와 웨어러블 디바이스 시장은 FPCB업계의 새로운 시장이 될 거라고 보여진다.

이번 세미나에서는 최근 급변하고 있는 차세대 디바이스에 적용되는 국내 FPCB기술 및 산업을 전망하는 중요한 자리가 될 것 이다. 이번 행사에 대한 자세한 소개 및 문의는 http://www.sooncom.co.kr , 070-8154-4466 에서 확인 할 수 있다