작성일: 2014/02/03, 14:38:19
작성자: Icthdiq  

Isola Group S.a.r.l.는 오늘 자사의 새로운 초저손실 제품으로 고속 디지털 설계에서 삽입손을 줄이기 위해 제작된 Tachyon의 알파 테스트를 시작했다고 발표했다. 이 제품은 특히 채널 데이터 속도가 25 Gbps를 초과하는 초당 100기가비트(Gbps) 시장이 성장함에 따라 고다층 후면판을 겨냥하여 개발되고 있다.

보다 다양한 기능의 애플리케이션, 보다 빠른 컴퓨터 접속, HDTV, 화상회의, 주문형 비디오, 디지털 사진촬영에 대한 수요는 전 세계의 기업, 데이터 센터 및 통신업체 네트워크에 100 Gbps 이더넷(Ethernet)의 소요를 촉진했다. Tachyon 적층판 및 프리프레그는 뛰어난 전기적 특성을 갖추고 있어, 광범위한 주파수 및 온도 범위에서도 극히 안정적이므로 보다 빠른 데이터 속도를 갖춘 후면판과 부속 카드를 사용하는 차세대 설계에 적합하다. Tachyon 재료는 펼친유리 및 프로파일 경감 구리를 사용하여 왜곡을 완화하고 상승시간을 개선했으며, 지터(jitter)를 감소시키고 아이 진폭 및 폭을 증가시켰다. Tachyon의 공칭 유전 상수(DK)는 3.02로, 최대 40GHz까지 섭씨 영하 55도에서 영상 125도 사이에서 안정적이다. 또한 Tachyon은 소산 계수(Df)도 아주 낮아서 0.0021에 불과하다.

Tachyon 적층 재료는 기존의 두께와 표준 패널 크기를 지닌 최적화된 적층판 및 프리프레그 형태에서 사용 가능하여 고속 디지털 설계를 위한 완벽한 재료 솔루션으로, 24“ x 36”, 36층 후면판 및 16“ x 18” 28층 보드를 7.6mm 두께로 만들 수 있었다. 각 보드를 조립 및 테스트한 결과, 완전히 로드된 보드일 때 25Gb/s에 대한 신호 무결성 성능 및 더 큰 채널 요건을 충족시켰음이 입증되었다. Isola는 업계 표준 시험차량를 사용하여, 최종적인 전계 및 열계 확인을 거칠 예정이며 2014년 2/4분기에 설비형 설계에서 채택될 것으로 내다보고 있다.

Isola의 이번 신제품은 Isola'의 I-Tera(R) MT 초저손실 재료로서 동일한 UL 제품군이며 동일한 PCB 제조 파라미터를 사용하고 있다. 섭씨 200도에서 경화 주기가 70분이므로 프레스 생산성이 개선되고 전반적 비용이 줄어든다. PTFE 기반 적층판과 같은 대체물은 비용이나 가공의 용이함라는 점에서 아직 실용성이 입증되지 않았다. Tachyon 재료는 VLP-2 (표면 거칠기가 2마이크로미터인 프로파일이 아주 낮은 구리) 동박을 사용하여 표준에 부합하고 있다.

Isola의 부사장 겸 기술담당 최고책임자인 Tarun Amla는 Tachyon에 대해 “이 제품은 OEM의 요구에 재빨리 대응하는 Isola의 역량을 보여주는 예시라 할 수 있습니다. 본 제품은 특정한 최종사용자의 요청에 부합하여 개발되었습니다. 당사는 몇 주내에 비용도 적게 들뿐더러 가공하기도 아주 용이한 제품인 Tachyon ‒을 생산하였습니다. 보다 빠른 속도에 대한 요구가 늘어나고 있는 최근의 추세에서, 당사의 차세대 적층판 및 프레프레그를 적용하면 데이터 속도가 더 빨라질 것입니다.”라고 말했다.

Isola의 고속 디지털 제품 담당 이사인 Fred Hickman은 이에 대해 “Tachyon은 대형 후면판 및 초고속 부속 카드를 위해 만들어진 제품입니다. Isola는 초고속 채널 데이터 속도가 절실히 필요한 OEM 및 PCB 제조업체와 협업할 것입니다. 이번 신기술을 테스트하기 원하며 그럴 수 있는 조건을 갖춘 업체에게는 샘플을 제공하려 합니다.”라고 덧붙였다.