작성일: 2013/12/17, 09:21:17
작성자: icthdi3  


SK하이닉스의 중국 우시 D램 공장 화재 복구 작업이 순조롭게 이뤄지고 있다.

16일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스의 중국 우시 공장 웨이퍼 투입량은 최근 화재 전과 같은 월 약 13~14만장으로 복구됐고 공장 가동률도 정상 수준으로 올라왔다.

통상 웨이퍼 투입 이후 수백여가지의 공정을 거쳐 D램 완성칩으로 나오는 데 걸리는 기간이 30~45일 정도인 만큼 이르면 내년 1월경에는 공급량 역시 화재 이전 수준으로 회복될 수 있다는 것이 전문가들의 설명이다.

화재 복구가 완료되면 SK하이닉스의 ‘비상체제’도 끝이 난다.

SK하이닉스는 화재 이후 손실을 최소화하기 위해 이천 M10 공장의 가동률을 극한 수준까지 끌어올려 D램 생산을 늘렸다. 아울러 청주 M12 낸드플래시 공장에서도 한시적으로 D램을 생산해왔다. 결과적으로는 화재로 인한 D램 생산 손실을 최소화했다. 다만 낸드플래시 공급량은 일시적으로 감소했다.

중국 우시 공장 화재로 인한 복구 비용은 4000억원을 상회할 전망이다.

김준호 SK하이닉스 코퍼레이트센터장(사장)은 지난 10월 29일 개최된 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “우시공장 가동 중단에 따른 고정비와 복구비 2000억원이 3분기 영업외비용으로 처리됐다”며 “4분기 복구가 집중될 예정인 만큼 3분기보다 많은 비용(2000억원 이상)이 투입될 것”이라고 밝혔다.

서원석 한국투자증권 연구원은 “4분기 SK하이닉스의 영업이익은 예상치 대비 낮아진 7650억원 수준”이라며 “그러나 내년 1분기에는 다시 1조원대의 영업이익을 기록할 수 있을 것”이라고 말했다.