작성일: 2013/12/09, 09:05:47
작성자: icthdi3  

에스아이플렉스는 1988년 5월 20일 설립 이후, 20년 이상 연성회로기판(FPCB ; Flexible Printed Circuit Board)만을 생산해 온 전문 강소기업으로 당사의 FPCB는 터치스크린패널, 카메라모듈 등 스마트폰의 핵심부품으로 사용되고 있다.

에스아이플렉스는 높은 기술력과 원가 경쟁력을 토대로 수입대체를 돕고 수출을 지속 확대하여, 2억 7천만 불(약 3,000억 원)의 수출실적을 달성하였고, 이를 통해 한때 FPCB의 2류 국가로 인식되던 한국이 대만을 제치고, FPCB 최강국인 일본을 위협하는 국가로 발전하는데 기여했다.

종전의 피처 폰에는 3~6개의 FPCB가 사용됐지만, 스마트폰 패드에는 9~12개가량 사용되어 FPCB의 수요가 지속적으로 확대됨에 따라 차세대 고부가가치 성장 동력으로 육성하기 위한 각국의 경쟁이 치열한 상황이다.

당사의 롤투롤(Roll-to-Roll) 공법개발은 기존의 FPCB 생산은 원재료인 동박적층판(FCCL)을 크기에 맞게 절단한 후 회로를 새겨 넣는 시트 방식이나, 롤투롤 방식은 넓은 FCCL을 롤에 감으면서 동시에 회로를 새겨 넣을 수 있는 방식이다.

국내 최초로 FPCB 롤루톨 방식을 도입해 특허를 획득했고, 종전의 시트 방식에 비해 생산효율성을 30%이상을 향상시켰다.

또한, 고객사에서 회로자료를 받아 이를 샘플로 만들기까지 일본 업체들은 2주, 국내 경쟁사들은 10일 정도 걸리나 에스아이플렉스는 이를 3~5일로 크게 단축시켰다.